OMAX®水刀部分典型应用案例：
1、半导体材料：
在半导体工业中，晶圆加工是一种生产工艺，从大的方面来讲，包括晶棒制造和晶片制造两大步骤。OMAX®水刀主要应用在单晶硅或多晶硅切割加工，目的是为了提高产品合格率。因为水刀切割不产生热影响区，更不会让材料有性质上的改变，所以一些企业在进行材料检测或产品批量生产中，运用到OMAX®水刀。
2、碳纤维材料：
由于多方面性能优良，碳纤维一直都是高校和研究机构等青睐的材料。通过OMAX®水刀对碳纤维材料进行切割或材料性能测试，既保证材料物理化学性质不变，也在一定程度上节约了试验成本。
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